2121非凡

全自动锡膏印刷机Gsemi-S-半导体植球-GKG2121非凡精机

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细密锡膏印刷装备
Gsemi-S
产品特点

追求立异, , ,,,,,,故而卓越不凡

1.一体通用, , ,,,,,,知足芯片级、基板级、晶圆级等多种半导体封装植球工艺;;;;;;

2.知足150um球径、漏球率≤0.01%级应用能力;;;;;;

3.配备6mm*4.8mm, , ,,,,,,剖析度4.6um高精定位系统;;;;;;

4.植球???????檠沽Χ次检测+内部柔性结构设计, , ,,,,,,提高锡球流动性及植球历程稳固性;;;;;;

5.植球全历程智能监测, , ,,,,,,包管装备整体稳固性。。。。。。。。


产品应用

Climber·Gsemi-S全自动植球机无论在芯片级、基板级照旧晶圆级都可轻松应对。。。。。。。。

产品笼罩Wafer、BGA、CSP、Flip-Chip、3D封装等差别半导体封装产品。。。。。。。。

装备加工能力涵盖4/6/8/12英寸晶圆Wafer、Max 300*300mm基板尺寸, , ,,,,,,兼具±20um植球精度, , ,,,,,,集成高速模式、无邪配线(BTB/HTH)、智能选项三者于一身。。。。。。。。


产品参数
Gsemi-S系列
      ±20
植球能力规模150um
          0.01%(正常产品无翘曲)
最大产品尺寸基板:300*300mm                晶圆:4/6/8/12英寸
最小产品尺寸基板:50*50mm                    晶圆:4/6/8/12英寸
产品厚度尺寸基板:0.4~6mm(含载具)    晶圆:≥200μm
钢网框架尺寸550*650mm~737*737mm(厚度:2040mm
传输偏向左进右出、右进左出、同进同出
洗濯方法粘轮+真空吸+离子风
功率要求AC220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW
装备尺寸L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色灯)



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